上海航天设备制造总厂有限公司电子装联工艺研发工程师 （2027届）(J11614)；电子/电器工艺/制程工程师招聘（上海·2027）
报名截止 2026-10-24。上海航天设备制造总厂有限公司招聘电子装联工艺研发工程师 （2027届）(J11614)；电子/电器工艺/制程工程师，工作地点上海上海，学历要求硕士，专业要求机械类、仪器类、材料类、自动化类、电子信息类、电气类，考试类型企业招聘，报名截止2026-10-24。以官方公告为准。
职位信息
| 招录单位 | 上海航天设备制造总厂有限公司 |
| 岗位名称 | 电子装联工艺研发工程师 （2027届）(J11614)；电子/电器工艺/制程工程师 |
| 工作地点 | 上海 |
| 考试类型 | 企业招聘 |
| 岗位类别 | 央企/国企 |
| 学历要求 | 硕士 |
| 本科专业 | 机械类、仪器类、材料类、自动化类、电子信息类、电气类 |
| 研究生专业 | 机械类、仪器类、材料类、自动化类、电子信息类、电气类 |
| 其他要求 | 经验要求：应届生；公司性质：国企；公司规模：1000-2000人；招聘人数：0；工作职责；1、负责电子装联专业领域工艺技术研发及具体项目的实施；；2、负责本专业各类产品工艺技术文件编制，提供现场技术服务；；3、负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；；4、负责相关论文、专利等科技成果撰写。；；任职资格；1、电子封装、材料、机械电子工程等相关专业背景，硕士及以上学历；；2、具有独立负责开展新产品/项目开发的能力；；3、熟练掌握电路原理、数字电路和模拟电路相关理论知识；；4、熟练使用AutoCAD、Altium Designer、PRO-E、Ansys等相关软件；；5、具备项目管理潜力和能力，有全周期考虑问题的能力。 |
| 考试形式 | 网申/简历筛选/笔试/面试（具体以企业公告为准） |
| 报名时间 | 2026-07-27 17:29:44 至 2026-10-24 17:29:55 |
| 报名截止 | 2026-10-24 |
| 年度 | 2027 |
信息来源：原始招考公告，报名资格与时间以官方公告为准。
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